[비즈니스포스트] IBM도 반도체 생산시설에 대규모 투자를 단행하며 미국 반도체 지원법에 따른 보조금 확보 경쟁에 가세했다.

현지시각 6일 로이터 등에 따르면 아빈드 크리슈나 IBM 최고경영자(CEO)는 조 바이든 미국 대통령과 뉴욕주 포킵시의 연구센터를 방문한 자리에서 “허드슨밸리 지역에 반도체 제조 및 연구개발을 위해 10년 동안 200억 달러를 투자하겠다”고 밝혔다.
 

IBM은 이번 투자를 통해 반도체, 컴퓨터, 인공지능, 양자 컴퓨터에서 새로운 기회를 만든다는 계획을 세웠다.

IBM은 인텔, AMD, 엔비디아 등과 비교해 주목을 받지 못하고 있지만 여전히 반도체 개발에 투자를 하고 있다.

IBM은 서버와 메인프레임에 사용되는 칩을 설계할 뿐만 차세대 프로세서 기술 개발에도 참여하고 있다. 2021년에는 삼성전자와 와 손잡고 개발한 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 노드(연결점) 기술을 선보이기도 했다.

IBM의 반도체 투자 확대로 미국에서 보조금 확보 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상된다.

미국 반도체 지원법은 미국 내 반도체 시설 건립 지원에 390억 달러, 연구 및 노동력 개발에 110억 달러, 국방 관련 반도체 제조에 20억 달러 등 반도체 산업에 모두 520억 달러(약 68조 원)를 지원하는 내용이 담겼다. 또 미국에서 반도체 공장을 짓는 기업은 25%의 세액공제 혜택을 받을 수 있다.

하지만  520억 달러 보조금이 모든 기업에게 공평하게 분배되지는 않을 공산이 크다.

AMD 부사장을 지낸 팻 무어헤드 무어인사이트&스트래터지 연구원은 “워싱턴의 재정적 지원은 모든 사람들이 생각하는 것만큼 크지는 않다”며 “첨단 반도체 공장 건설에서는 100억 달러 이상의 비용이 들기 때문에 누가 돈을 받을지 결정할 책임이 있는 미국 상무부가 몇 가지 어려운 선택에 직면하게 될 것”이라고 내다봤다.

현재까지 미국에 반도체 공장을 짓겠다고 발표한 곳은 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 인텔, 마이크론, IBM, TSMC 등이 있다.

삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억 달러를 들이는 새 반도체 파운드리공장 건설을 추진하고 있으며  2034년부터 1921억 달러(약 252조 원)를 투자해 텍사스주에 모두 11곳의 반도체공장을 추가로 완공하겠다는 중장기 목표까지 세워뒀다.

SK하이닉스는 미국에서 반도체 첨단 패키징 공정에 투자하기 위해 공장 부지를 검토하고 있다. SK하이닉스는 연구개발 프로그램, 소재, 첨단 패키징 및 테스트 시설 조성 등을 통해 미국 반도체 산업에 150억 달러를 투자한다.

투자를 확정지은 기업들은 보조금 확보를 위해 이미 로비작업에 들어갔다. 특히 인텔이 가장 적극적인데 520억 달러의 전체 보조금에서 약 3분의 1을 받기 위해 전방위적인 로비를 벌이고 있는 것으로 알려졌다.

미국 상무부는 2023년 2월부터 기업들로부터 공식적인 보조금 지원 신청서를 받는다.

해외 IT매체 더레지스터는 “IBM이 요구하는 반도체지원법 보조금 규모가 얼마나 클지는 두고 봐야 할 것”이라며 “반도체지원법이 통과된 이후 미국에서 발표되는 반도체 제조 및 패키징 프로젝트 규모가 상당히 증가했다”고 보도했다. 나병현 기자