삼성전자가 인텔, TSMC 등과 손잡고 차세대 반도체 패키지 기술을 공동연구한다.

4일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 인텔, TSMC 등과 함께 반도체 패키징 기술 표준을 논의하는 'UCIe 컨소시엄'을 출범했다.
 

UCIe 컨소시엄에는 삼성전자, 인텔, TSMC, 퀄컴, AMD와 같은 반도체 기업은 물론 구글, 메타, 마이크로소프트 등도 참여했다.

반도체 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다.

수준 높은 패키징은 단순히 반도체를 보호할 뿐 아니라 제품 성능을 개선하고 원가 절감을 이루는 데도 기여한다. 최근에는 공정 미세화에 한계가 오면서 반도체 자체 성능을 높이기 쉽지 않아 패키징의 중요성이 높아지고 있다.

컨소시엄은 UCIe라는 단일 패키징 표준을 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립한다는 목표를 세웠다. 

UCIe 표준을 성립하면 다른 회사의 칩렛 구조와 호환돼 비용이 절감되고 제품 출시 기간도 단축될 수 있다.

칩렛은 기존의 칩 다이에 탑재된 기능을 분리한 작은 다이를 말한다. 칩렛을 여러 개 붙이는 방식으로 반도체 성능을 높이는 방식이 가격경쟁력이 있어 최근 이와 같은 칩렛 구조를 채택하는 곳이 늘고 있다.

UCIe 회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 데 이어 조만간 칩렛 폼팩터, 관리, 강화된 보안, 필수 프로토콜 정의를 포함한 차세대 UCIe 기술 표준을 만드는 작업에 들어간다.

UCIe는 “개방형 산업 표준을 만들기 위해 컨소시엄을 구축했다”며 “올해 차세대 UCle 기술 표준에 관한 논의도 진행하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 나병현 기자]