삼성전자와 미국 퀄컴이 스마트폰 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)에 이어 차량용칩시장에서도 경쟁하게 될 것으로 예상된다.

김기남 삼성전자 DS부문 대표이사 부회장은 삼성전자가 설계와 생산을 아우르는 종합반도체회사(IDM)라는 사업구조상의 강점을 내세워 대응해나갈 것으로 전망된다.
 

11일 반도체업계에 따르면 미국 퀄컴이 자체 차량용 플랫폼 ‘스냅드래곤 라이드’의 사업 확대를 추진하고 있다.

스냅드래곤 라이드는 차량용 칩과 안전가속기 등 차량용 반도체들을 하나로 엮은 자율주행 솔루션이다.

이에 앞서 5일 퀄컴은 투자펀드 SSW파트너스와 함께 스웨덴 첨단운전자보조시스템(ADAS)회사 베오니어를 인수하고 자율주행사업부를 퀄컴에 합병하기로 베오니어와 합의했다.

지난 7월 캐나다 자동차부품회사 마그나가 베오니어와 인수를 먼저 합의했으나 퀄컴이 더 높은 가격을 제시해 인수전에서 승리를 거머쥐었다.

로이터 등 외신들은 “퀄컴은 베오니어 인수를 통해 자율주행칩 등 차량용 칩의 연구개발을 강화하고 사업을 본격적으로 확장할 수 있게 된다”고 보도했다.

차량용 칩은 스마트폰의 애플리케이션 프로세서, 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같이 기기의 두뇌 역할을 자동차에서 수행한다.

그동안 퀄컴은 애플리케이션 프로세서시장에서 스냅드래곤 시리즈를 앞세워 엑시노스 시리즈를 만드는 삼성전자 시스템LSI사업부와 경쟁 구도를 형성해 왔다.

앞으로는 퀄컴의 스냅드래곤 라이드 시리즈와 삼성전자 시스템LSI사업부의 차량용 칩 엑시노스 오토 시리즈도 치열한 경쟁을 펼치게 될 것으로 예상된다.

김기남 부회장은 삼성전자가 이 사업에서 시스템LSI사업부의 설계 역량과 파운드리(반도체 위탁생산)사업부의 생산 역량을 연계할 수 있다는 점을 앞세워 대응해나갈 것으로 전망된다.

삼성전자는 시스템반도체의 설계와 생산 양면에서 모두 최상위권의 기술력을 보유한 종합반도체회사다.

설계기술과 생산기술을 동조화하는 디자인-기술 최적화(DTCO) 패키지도 고객사에 제공하면서 반도체 품질을 끌어올리기 위한 노력도 지속하고 있다.

완성차회사를 포함한 차량용 칩 고객사들은 삼성전자의 이런 강점에 주목하고 있다. 최근에는 테슬라가 전기차에 탑재할 차세대 자율주행칩의 개발 파트너로 삼성전자를 유력하게 고려한다는 설이 반도체업계에서 돌고 있다.

삼성전자는 2019년부터 테슬라의 자율주행칩 HW3.0의 위탁생산을 맡아 왔다. 글로벌 주요 IT매체나 자동차매체들은 2022년 2분기부터 쓰이게 될 차기 자율주행칩 HW4.0의 생산도 삼성전자 파운드리사업부가 담당할 것이라고 전하고 있다.

이들에 따르면 아직 삼성전자가 HW4.0칩의 위탁생산 수주를 확정한 것은 아니지만 사실상 눈앞에 둔 것으로 보인다.

삼성전자 전문 IT매체 샘모바일은 “삼성전자는 올해 초부터 테슬라와 함께 HW4.0칩의 설계작업을 진행해왔다”며 “테슬라는 칩 생산자로 대만 TSMC를 선택할 수도 있었지만 결국 삼성전자에 위탁생산을 맡길 것으로 파악된다”고 보도했다.

테슬라뿐만 아니라 구글도 자율주행칩 웨이모 시리즈의 생산을 삼성전자 파운드리사업부에 맡기고 있다. 두 회사는 모두 삼성전자 시스템LSI사업부의 도움을 받아 칩 설계를 진행한 뒤 위탁생산 사업자로 삼성전자 파운드리사업부를 선택했다.

삼성전자가 자체 차량용 칩인 엑시노스 오토시리즈를 설계하고 생산하는 만큼 기술적으로 신뢰할 수 있는 파트너라고 본 셈이다.

삼성전자는 2018년 애플리케이션 프로세서 엑시노스를 변주해 차량용 칩 엑시노스 오토의 개발에 성공했다. 엑시노스 오토를 2019년 아우디에 처음 납품한 뒤 올해 초 폴크스바겐에도 납품하면서 사업을 조금씩 확장하는 동시에 시장 신뢰도 확보해가고 있다.

반도체업계 한 관계자는 “삼성전자 시스템반도체사업이 생산과 설계를 함께 수행한다는 점은 그동안 파운드리사업의 성장을 저해하는 약점으로 꼽혀왔다”며 “이런 사업구조가 차량용 칩시장에서는 성장의 원동력으로 작용할 수도 있을 것으로 보인다”고 말했다.

삼성전자는 대만 TSMC와 함께 글로벌 파운드리시장의 투톱으로 꼽힌다. 그러나 시장에서 차지하는 위상은 격차가 다소 크다.

시장 조사기관 트렌드포스에 따르면 분기마다 점유율에서 약간의 차이는 있지만 TSMC는 글로벌 파운드리시장의 50%이상을 점유하는 1위 기업이다. 2위 삼성전자보다 점유율이 30%가량 높다.

반도체업계에서는 삼성전자가 설계와 생산을 함께 수행하는 종합반도체회사(IDM)라는 사업구조가 문제라고 보는 시선이 많았다. 팹리스(반도체 설계전문회사) 고객사들이 설계 유출 위험성을 들어 삼성전자 파운드리사업부에 일감을 맡기는 것을 주저한다는 얘기다.

삼성전자가 끊임없이 휘말리는 ‘파운드리 분사설’도 이런 시선에 기반을 둔다. 파운드리사업부가 분사를 통해 독립성을 확보하면 삼성전자 파운드리사업을 찾는 팹리스 고객사가 늘어날 것이라는 전망에서다.

그러나 김 부회장은 기자들로부터 파운드리 분사와 관련한 질문을 받을 때마다 분사를 검토하고 있지 않다며 가능성을 일축해왔다.

종합반도체회사로서 삼성전자의 사업구조를 유지하고자 하는 김 부회장의 의지가 머지않아 자율주행칩을 포함한 차량용 반도체분야에서 성과를 낼 공산이 큰 것으로 예상된다.

조사기관 마켓워치는 글로벌 차량용 칩시장이 2019년 284억6700만 달러(34조 원가량)에서 2025년 529억3100만 달러(63조 원가량)로 연평균 10.9%의 고성장을 이어갈 것으로 전망했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]