삼성전자가 낸드플래시 생산원가를 크게 절감할 수 있는 QLC(쿼드레벨셀)공정 기술을 앞세워 내년부터 반도체시장에서 강력한 경쟁 우위를 확보할 것으로 전망됐다.

도현우 NH투자증권 연구원은 29일 "QLC공정 기반의 SSD 출시가 본격화되고 있다"며 "2019년 낸드플래시업체의 경쟁력이 QLC 기술력에 좌우될 것"이라고 내다봤다.
 

QLC는 하나의 셀에 4비트의 정보를 저장할 수 있는 차세대 낸드플래시 공정 기술이다. 기존 TLC(트리플레벨셀)보다 생산성을 33% 높여 원가를 절감하는 효과를 볼 수 있다.

하지만 QLC공정 특성상 낸드플래시의 내구성을 확보하는 일이 쉽지 않아 반도체기업들 사이 기술 격차가 상대적으로 크게 나타나고 있다.

삼성전자는 12월부터 QLC 기반의 낸드플래시 '860 QVO' 시리즈를 출시하고 본격적으로 판매를 시작한다. 업계 최초로 1TB(테라바이트)~4TB의 고용량을 구현했다.

도 연구원은 "낸드플래시 1위 업체인 삼성전자가 가세해 QLC시장이 내년부터 크게 확대될 것"이라며 "기술력이 높은 회사가 수익성을 크게 높이는 효과를 볼 것"이라고 내다봤다.

낸드플래시업황은 내년에도 부진한 흐름을 보일 것으로 예상된다. 반도체기업 사이 경쟁이 더욱 치열해질 가능성이 높아 원가 절감 능력이 가장 중요한 경쟁력으로 부각되고 있다.

도 연구원은 삼성전자와 마이크론, 인텔 등이 QLC 기반 낸드플래시 기술 상위권에 있는 것으로 예상돼 2019년에 경쟁사보다 비교적 양호한 실적을 볼 수 있을 것으로 전망했다.

SK하이닉스를 포함한 낸드플래시 후발업체도 QLC공정 기술 개발에 주력하며 제품 출시를 준비하고 있다.

도 연구원은 "삼성전자의 반도체 경쟁사들은 상위업체 수준의 QLC공정 기술을 개발할 수 있는지가 향후 중요한 변수가 될 것"이라고 바라봤다. [비즈니스포스트 김용원 기자]