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성규동

이오테크닉스대표이사

반도체 후공정 장비사업 고도화로 '슈퍼 을' 등극, 불투명한 지배구조는 부담 [2026년]

함흥규

한전산업대표이사 사장

발전설비·운영기업 수장 맡은 30년 경력 국정원 출신, 외형성장에도 수익성 하락세 [2026년]

이재웅

쏘카이사회 의장(COO)

벤처1세대 대표주자 6년만의 경영 복귀, 데이터·AI 결합 새 이동 생태계 구축나서 [2026년]

정재훈

동아에스티대표이사 사장

내부 사정 밝은 영업전문가, 수익성 개선 '특명' 신약개발 성과 과제 [2026년]

김민덕

한섬대표이사

안정화 기대어 4연임 성공, '타임' '마인' 등 글로벌 수준 브랜딩 주력 [2026년]

헥터 비자레알

한국GM대표이사 사장

취임 후 실적 성장 이끌며 2조원대 순익 거둬, 노조와 관계 개선 과제 [2026년]

신상열

농심 미래사업실장 부사장

입사 7년 만에 초고속 부사장 승진 후계자, 미래 먹거래 육성 맡아 [2026년]

김두영

코스모화학대표이사

삼성전기 출신 소재·부품 전문가, 폐배터리 리사이클링으로 성장 기반 다지기 주력 [2026년]

김정관

산업통상자원부장관

통상·에너지·산업 3중 위기 대응, 실행력 시험대 오른 '경제정책 전문가' [2026년]

윤대인

삼천당제약회장

황제주 등극 코스닥 시총 1위 터치, 기술력 입증 · 시장신뢰 관건 [2026년]

박현주

미래에셋그룹회장

미래에셋그룹 대표 자산운용 전문가, 한국형 '버크셔해서웨이' 모델 도입 속도 [2026년]

강성묵

하나증권대표

실적 개선으로 3연임, 하나금융그룹 '생산적 금융' 총괄 지휘 [2026년]

김완수

HD현대로보틱스대표이사

로봇산업 챙겨온 정기선이 삼성서 직접 영입한 인사, 수익성 안정화 · 기업공개 과제 안아 [2026년]

이상호

LS에코에너지대표이사 사장

신시장 개척 · 신사업 안착시킨 재무 전문가, 체질개선 주도하며 역대 최대 실적 이끌어 [2026년]

강병중

넥센타이어회장

50년 한우물 판 '타이어 강', 2030년 연매출 5조 원 달성 목표 [2026년]

박종래

울산과학기술원총장

AX 총괄 공학 전문가, 국가·지역 지속가능성 이끄는 '울산의 스탠퍼드' 목표 [2026년]

유제만

신풍제약대표이사

20년 신약개발 전문가로 5연임, 흑자전환 성과 기반 신약 상업화·생산능력 확충 주력 [2026년]

남정운

한화솔루션케미칼 부문 대표이사 사장

회사 화학 사업 두루 거쳐, 석화업황 둔화 돌파구 모색 과제로 [2026년]

김병훈

에이피알대표이사

상장 2년 만에 '1조 클럽' 입성, K뷰티 대장주 등극 [2026년]

김동춘

LG화학대표이사 사장

첨단소재 분야 두루 경험, 석유화학업계 위기 돌파에 역점 [2026년]

성규동
이오테크닉스대표이사
1957년 9월 20일 (양력)

반도체 후공정 장비사업 고도화로 '슈퍼 을' 등극, 불투명한 지배구조는 부담 [2026년]


성규동은 이오테크닉스의 대표이사 회장이다.

1957년 9월20일 부산에서 태어났다.

서울대학교 전기공학과를 졸업하고 서울대학교 대학원에서 전기공학 석사학위를 받았다.

금성 중앙연구소에 입사한 뒤 대우중공업 기술연구소를 거쳐 코리아레이저에서 근무했다.

1989년 이오테크닉스를 설립해 레이저사업을 시작했다.

반도체 후공정 장비 분야로 사업을 고도화했다.

코스닥협회 부회장과 세계반도체장비재료협회(SEMI) 국제이사회(BOD) 이사로 활동했다.

클래식음악 애호가로한국바그너협회의 이사와 감사를 맡았다.

◆ 경영활동의 공과



성규동 이오테크닉스 회장이 2024년 10월10일 서울 예술의 전당에서 열린 '한국 오페라 첫 궤적 1948-1962' 전시회 기자간담회에서 취재진의 질문에 답변하고 있다. <연합뉴스>


△레이저 마커 ‘역대 최대 매출’ 기대
이오테크닉스 레이저 마커 사업이 반도체 생산확대에 따라 대폭적인 매출 성장의 기회를 맞게 될 것으로 전망되며 기대감을 끌어올렸다.

2026년 3월31일 정기주주총회에서 성규동은 레이저 마커 사업과 관련해 “올해 (매출이) 기록을 세울 것 같다”며 강한 자신감을 내비쳤다.

이는 반도체 생산 확대에 대한 시장 전망에 따른 것으로2026년 이와 함께 첨단 패키징 고도화, 고대역폭메모리(HBM) 및 칩렛(Chiplet) 구조 확산 등에 힘입어 이오테크닉스의 ..

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