[비즈니스포스트] 엔비디아가 이른 시일에 ‘블랙웰’ 시리즈 인공지능(AI) 반도체 신제품을 공개할 가능성이 떠오른다. 하반기부터 양산 및 정식 출시가 계획된 제품이다.

하반기 신제품은 엔비디아가 블랙웰 초기 제품인 GB200의 설계 결함과 생산 지연에 따른 실적 및 브랜드 이미지 타격을 만회할 기회라는 점에서 더욱 주목받고 있다.

대만 디지타임스는 25일 “엔비디아 GTC2025에 전 세계 인공지능 업계 ‘거인’들이 총집결할 것”이라며 “규모가 상당하고 매우 주목받는 행사가 될 수 있다”고 보도했다.

GTC는 엔비디아가 매년 3월 개최하는 연례 개발자회의다. 그래픽처리장치(GPU) 신제품 및 관련 소프트웨어 등이 이 자리에서 발표되는 사례가 많다.

올해 가장 주목받는 것은 차세대 GPU ‘GB300’의 발표 가능성이다. 이는 GB200보다 성능을 높인 블랙웰 시리즈 인공지능 반도체 신제품이다.

엔비디아가 전 세계 인공지능 데이터센터 투자에 필수로 자리잡은 GPU 시장을 사실상 독점하고 있어 자연히 이번 행사에 전 세계의 이목이 쏠리고 있다.

디지타임스는 “업계 관계자들은 중국 딥시크 등장이 촉발한 인공지능 시장 변화에 대한 엔비디아의 대응 방향에 주목할 것”이라고 바라봤다.

딥시크는 엔비디아 고성능 GPU에 의존하지 않고 개발된 인공지능 모델이다. 대형 IT기업들이 이를 계기로 엔비디아 반도체 구매를 대폭 축소할 가능성이 거론되고 있다.

엔비디아가 GB300 신제품으로 기존 인공지능 모델보다 훨씬 뛰어난 기술을 개발할 수 있다는 점을 증명한다면 이러한 전망은 자연히 힘을 잃을 공산이 크다.

GB300은 엔비디아가 지난해부터 겪고 있는 블랙웰 시리즈 반도체의 설계 결함과 공급 차질 문제를 만회하고 명예를 회복할 수 있는 기회라는 점에서도 중요하다.

엔비디아는 GB200 양산과 고객사 공급에 차질을 겪어 실적에도 타격이 불가피해졌다. 주요 고객사들이 이를 계기로 AMD를 비롯한 경쟁사 제품에 눈을 돌릴 수도 있다.

따라서 GB300의 우수한 성능과 순조로운 양산 및 출시 계획을 발표해 고객사들의 우려를 잠재우는 일이 이번 행사에서 엔비디아에 중요한 과제로 떠올랐다.

GB300은 12단 HBM3E 고대역폭 메모리, 성능과 전력효율을 높인 설계구조 등으로 GB200과 차별화한 요소를 갖출 것으로 예상된다.

올해 3분기 정식 출시된 뒤 4분기부터 대량생산과 공급이 계획되어 있다.

디지타임스는 GTC2025 참가 기업과 관람객에 GB300이 가장 주목받을 것이라며 엔비디아가 이를 계기로 인공지능 반도체 시장 지형도를 다시금 재편해 나갈 잠재력이 있다고 바라봤다.

반면 GB300 예상 성능이 시장 기대치를 밑돌거나 출시 및 양산 일정이 늦춰진다면 블랙웰 출시 초기에 설계 결함으로 겪은 문제가 재현될 가능성이 있다.

GTC2025는 3월17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최된다. 김용원 기자