[비즈니스포스트] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 신제품의 기술 결함 문제를 해결해 올해 안에 양산을 순조롭게 준비하고 있다는 대만언론 보도가 나왔다.

그러나 엔비디아 제품을 위탁생산하는 TSMC의 첨단 반도체 패키징 공급 능력이 여전히 안정적 공급 능력 확보에 변수로 남아 있다.

대만 공상시보는 16일 반도체 업계에서 입수한 정보를 인용해 엔비디아가 블랙웰 시리즈 차기 제품 ‘GB200’ 설계 결함을 7월에 이미 해결했다고 보도했다.

엔비디아는 GB200에 사용되는 그래픽처리장치(GPU) B200을 서로 연결하는 부품에서 문제가 발생하자 이를 해소하는 데 주력해 왔다.

GB200은 글로벌 대형 IT기업의 생성형 인공지능 인프라 투자에 쓰일 핵심 제품으로 생산 차질이 빚어진다면 엔비디아 사업에 상당한 악영향을 미칠 것으로 전망됐다.

그러나 공상시보는 엔비디아가 10월 하순까지 GB200에 새 설계를 적용한 뒤 12월부터 대량 생산을 시작할 것이라고 보도했다.

엔비디아 인공지능 반도체를 위탁생산하는 TSMC가 GB200에 쓰이는 GPU 시범 생산을 다시 진행할 필요도 없어 본격적 공급은 내년 1분기부터 이뤄질 수 있으로 예상됐다.

GB200 생산 지연으로 발생하는 문제도 예상보다 크지 않은 수준에 그칠 가능성이 높아졌다.

다만 공상시보는 TSMC의 첨단 반도체 패키징 공급 능력이 앞으로 안정적 공급 체계를 구축하는 데 더 심각한 문제로 남아 있다는 관측을 전했다.

엔비디아 GB200에 쓰이는 B200 GPU는 TSMC의 CoWoS-L 패키징을 활용한다. 이는 엔비디아 인공지능 반도체와 같이 면적이 넓은 제품에 적용하기 적합한 신기술이다.

공상시보는 CoWoS-L 패키징 공정 수율이 기존에 주로 쓰이던 기술보다 낮고 생산 능력도 부족해 GB200 생산 확대에 변수로 남아 있다고 지적했다.

TSMC는 이에 따라 반도체 패키징 시설 투자 확대에 속도를 내며 CoWoS-L 패키징 관련 설비를 우선순위에 둔 것으로 전해졌다.

이를 위해 대만 디스플레이 업체 이노룩스가 매각하는 공장을 171억4천만 대만달러(약 7200만5천억 원)에 사들여 패키징 설비로 전환하는 방안도 15일 확정됐다.

공상시보에 따르면 TSMC는 이러한 인수 계획을 약 1개월만에 결정했다. 그만큼 반도체 패키징 설비 투자 확대에 공격적으로 나서고 있는 셈이다.

엔비디아가 GB200 공급 능력을 안정적으로 확보할 수 있을지는 주요 빅테크 기업의 인공지능 투자 일정 및 메모리반도체 제조사를 비롯한 협력사 실적에 중요한 변수로 꼽힌다.

특히 GB200에 사용되는 HBM3E 규격 고대역폭 메모리 공급을 준비하고 있는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 엔비디아 제품 출하 일정에 촉각을 기울일 공산이 크다. 김용원 기자