[비즈니스포스트] 올해 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기보다 대폭 감소한 것으로 나타났다.
10일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량을 28억3400만 제곱인치(in²)로 집계했다. 전년 동기(32억6500만in²)와 비교하면 13.2% 줄어든 것이다.
▲ 10일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량을 28억3400만 제곱인치(in²)로 집계했다. 사진은 반도체 웨이퍼 이미지. <한국전기연구원>
SEMI SMG의 회장인 리 청웨이는 “올해 1분기 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량의 역성장이 했다”며 “전년 동기 대비로 보면 폴리시드 웨이퍼 출하량이 EPI 웨이퍼보다 조금 더 감소했다”고 밝혔다.
이어 그는 “인공지능 도입이 확산되면서 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리 수요 상승이 가속화함에 따라 지난해 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다”고 덧붙였다. 김바램 기자
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