[씨저널] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 "향후 5년 동안 인공지능(AI) 인프라 투자 규모가 3조~4조 달러에 이를 것"이라며 'AI 거품론'을 정면 반박했다.
이에 따라 엔비디아에 6세대 고대역폭메모리 HBM4 납품을 추진하는 SK하이닉스와 삼성전자도 일각에서 나온 HBM 공급과잉 우려를 어느 정도 해소할 수 있을 것이란 분석이 나온다.
엔비디아는 2025년 2분기 매출 467억 달러, 순이익 258억 달러를 거두며 시장 컨센서스를 상회했지만 데이터센터 매출은 전망치에 못 미쳤다.
젠슨 황은 "2030년까지 AI 인프라 투자가 3조4조 달러"라는 공격적 전망을 내놨고, 이는 SK하이닉스와 삼성전자에 호재로 작용할 것으로 보인다.
SK하이닉스는 HBM4에서도 압도적인 경쟁우위를 유지할 수 있다는 자신감을 드러내고 있다.
특히 엔비디아의 차세대 AI루빈에 탑재되는 6세대 HBM4 공급 경쟁이 본격화하면서 SK하이닉스는 샘플과 초도 물량을 이미 공급했고 10월부터 대량생산에 나선다.
삼성전자는 후발 주자로서 HBM4 공급망 점유율을 확대하기 위해 6세대(1c) D램 공정을 선제 도입해 신뢰성 검증을 받고 있다.
엔비디아는 삼성전자에 HBM3E보다 HBM4에 집중할 것을 요청한 것으로 알려졌다.
박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자 HBM4는 1c D램 성능 향상과 수율 개선, HBM 후공정 수율 개선, 제품 성능 향상 등으로 인해 엔비디아 루빈 내 점유율이 30% 수준까지 높아질 것"이라며 "상황을 계속 주시해야 하겠지만, HBM3E에서 보였던 발열과 성능 문제가 제기되지 않고 있다"고 분석했다. 윤휘종 기자
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