▲ TSMC의 첨단 반도체 패키징 공급 능력이 내년까지 수요 대응에 한계를 맞을 것으로 전망된다. TSMC의 CoWoS 반도체 패키징 기술 홍보용 이미지.
엔비디아와 AMD가 TSMC의 미세공정 파운드리 및 패키징 생산 물량을 대부분 선점하면서 삼성전자를 비롯한 경쟁사에 수주 기회가 커질 수 있다는 관측도 힘을 얻는다.
7일 대만 경제일보 보도에 따르면 TSMC는 지난해 기준 월 1만5천 개 수준이던 CoWoS 반도체 패키징 공급 능력을 2025년 말까지 5만 개로 늘리겠다는 계획을 두고 있다.
CoWoS 패키징은 인공지능 연산용 GPU(그래픽처리장치)와 HBM 메모리 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 조립해 성능 및 전력 효율을 높이는 기술이다.
현재는 주로 엔비디아와 AMD가 출시하는 인공지능 반도체에 활용되고 있다.
경제일보는 이러한 고객사들의 수요가 강력해 TSMC의 패키징 증설 계획을 고려한다고 해도 2025년까지 공급 가능한 물량이 이미 모두 소진된 상태라고 보도했다.
TSMC는 엔비디아와 AMD의 인공지능 반도체 위탁생산을 독점하고 있어 첨단 파운드리와 고사양 패키징 분야에서 모두 큰 수혜를 보고 있다.
경제일보는 “아마존과 마이크로소프트, 구글과 메타 등 기업이 인공지능 서버 투자 경쟁을 벌이면서 공급 부족 현상을 이끌고 있다”고 바라봤다.
TSMC의 패키징 생산 능력이 한계를 맞아 공급 부족 상황이 장기화될 것으로 예상되는 만큼 인공지능 반도체 기업들이 대안을 찾아야 할 필요성도 자연히 커지고 있다.
서버용 인공지능 반도체 고객사들의 수요를 충족하려면 TSMC에만 공급을 의존하기 어려운 상황이 벌어지고 있기 때문이다.
자연히 삼성전자와 같이 첨단 파운드리와 고사양 패키징 기술력을 모두 갖추고 있는 기업이 TSMC의 대안으로 자리잡아 수주 기회를 넓히기 유리한 상황이 벌어질 수 있다.
삼성전자는 생성형 인공지능 분야의 반도체 수요 급증에 대응하기 위해 TSMC의 CoWoS 기술과 유사한 2.5D 패키징 공급 능력을 꾸준히 확대한다는 계획을 두고 있다.
자체 개발하고 생산하는 HBM 메모리와 반도체 패키징, 미세공정 파운드리 서비스를 모두 고객사에 공급할 수 있는 차별화된 사업 구조를 앞세워 수주 확대에 주력하겠다는 것이다.
TSMC는 최근 콘퍼런스콜에서 서버용 인공지능 반도체 매출 성장세가 향후 5년 동안 연평균 50%에 이를 것이라며 꾸준한 수주 물량 확대에 자신감을 보였다. 김용원 기자
