[비즈니스포스트] 삼성전자가 반도체업계 최초로 차세대 모듈형 메모리 ‘CXL 2.0 D램’을 개발했다.

삼성전자는 고성능 서버시스템에서 중앙처리장치와 함께 사용되는 가속기와 D램, 저장장치를 모듈화해 효율적으로 활용할 수 있도록 돕는 인터페이스인 CXL의 차세대 버전인 ‘CXL 2.0 D램’을 개발하는데 성공했다고 12일 밝혔다.
 
CXL D램은 서버에 들어가는 메인 D램에 더해 추가적으로 D램을 손쉽게 늘릴 수 있도록 모듈화한 것을 말한다. 

특히 인공지능 등 많은 연산이 필요한 첨단산업 분야에서 유연하게 서버성능을 높일 수 있어 글로벌 주요 데이터 센터 및 클라우드업체들에서 주목하고 있는 제품이다.    
 
삼성전자는 2022년 5월 세계에서 처음으로 CXL 1.1에 기반한 CXL D램을 개발한데 이어 1년 만에 차세대 버전인 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발한 것이다.

이번 제품은 기존 전송속도를 한층 높였으며 기존보다 원활하게 전송될 수 있도록 35GB/s의 대역폭을 제공한다.

삼성전자의 ‘CXL 2.0 D램’은 반도체업계 최초로 ‘메모리 풀링(Pooling)’ 기능을 지원하는 특징을 지녔다.

'메모리 풀링(Pooling)'은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고 여러 호스트가 풀(Pool)에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술로 전체 메모리 용량을 빠짐없이 사용할 수 있도록 돕는다.

데이터센터와 클라우드업체 등 고객들이 이 기술을 적용하면 보다 효율적으로 메모리를 사용할 수 있어 서버 운영비를 절감할 수 있을 것이라고 삼성전자는 설명했다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무는 "삼성전자는 CXL 컨소시엄의 이사회(Board of Director, BoD) 멤버로서 CXL 기술을 선도하고 있다"며 "데이터센터·서버·칩셋 등 글로벌 기업들과의 협력으로 CXL 생태계를 더욱 확장해 나가겠다"고 말했다. 조장우 기자