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시진핑 3연임에 TSMC 리스크 확대, 삼성전자 파운드리 반사이익 보나

나병현 기자 naforce@businesspost.co.kr 2022-10-25 14:55:05
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시진핑 3연임에 TSMC 리스크 확대, 삼성전자 파운드리 반사이익 보나
▲ TSMC의 지역 리스크가 부각되면서 미국 기업들이 시스템반도체 공급업체를 'TSMC-삼성전자'로 이원화할 것으란 전망이 힘을 얻고 있다.
[비즈니스포스트] 시진핑 중국 국가주석이 3연임에 성공하면서 대만 파운드리(반도체위탁생산) 기업 TSMC의 지정학적 리스크가 더욱 부각되고 있다.

미국 정부는 반도체의 대만 의존도를 낮추기 위해 미국에 반도체 제조시설을 구축하려 하고 있다. 다만 이는 한계가 분명해 결국 한국과 일본 등 다른 아시아지역에 의존할 수밖에 없을 것으로 분석된다.

게다가 7나노 이하의 첨단 반도체 제조가 가능한 곳은 TSMC 외에는 삼성전자밖에 없는 만큼 중국과 대만의 갈등은 삼성전자 파운드리 사업에 기회가 될 수 있다. 

25일 반도체업계에 따르면 중국과 대만의 분쟁 가능성이 어느 때보다 높아진 상황에서 미국 기업인 애플과 AMD 등이 대만TSMC에 전적으로 반도체 제조를 의존하고 있는 것이 매우 위험하다는 지적이 나온다.

아시아권 전문 투자사인 트리오리엔트의 단 뉘스테트 부사장은 파이낸셜타임스와 인터뷰에서 “애플과 AMD가 반도체 공급업체 한군데에 완전히 의존하고 있는 것은 의아하다”며 “지정학적 문제가 아니어도 반도체는 지진과 전력 부족 등이 발생할 수 있다. TSMC가 문을 닫으면 애플도 문을 닫아야 한다는 것을 받아들일 수 있을까”라고 의문을 제기했다.

대만의 지정학적 리스크는 그 어느 때보다도 높아진 상황이다. 3연임을 확정한 시진핑 중국 국가주석이 연임의 주요 명분 가운데 하나로 대만과의 통일을 내세우고 있어서다. 

시진핑 주석은 16일 20차 중국 공산당대회 개막식 연설에 “대만과 통일이 반드시 실현될 것”이라며 “우리는 평화통일이라는 비전을 위해 최대한의 성의와 노력을 하겠지만 무력 사용을 포기하지 않고 모든 필요한 조치를 취할 수 있는 선택권을 가질 것”이라고 강조했다.

이와 관련해 미국은 중국의 대만 침공이 올해 안에 이뤄질 가능성도 배제하지 못한다고 보고 있다. 

마이클 길데이 미국 해군참모총장은 미국 싱크탱크 애틀랜틱카운슬이 주최한 토론회에서 “중국의 2027년 대만 침공 가능성을 이야기하는데 2022년이나 2023년에 실행될 가능성도 배제할 수 없다”며 “중국은 그들이 약속했던 모든 것을 약속했던 것보다 더 일찍 이행했다”고 말했다.

이에 따라 미국 정부는 반도체 제조에 있어서 대만 의존도를 낮추고 자국 생산비중을 높이기 위해 최근 520억 달러(약 68조 원)의 보조금을 지원하는 내용의 반도체지원법을 제정하는 등 반도체 공급망 안정화를 꾀하고 있다.
 
시진핑 3연임에 TSMC 리스크 확대, 삼성전자 파운드리 반사이익 보나
▲ 미국 워싱턴포스트는 미국 정부의 반도체지원법이 자국의 반도체 경쟁력을 높이는 데 제한적인 효과만 있을 것이라고 분석했다.
하지만 미국 언론 사이에선 미국 정부의 반도체 강화 계획에 치명적인 결함이 있다는 지적도 나온다.

워싱턴포스트는 “반도체칩 법안이 TSMC의 제조능력을 완전히 미국영토로 이전시키지는 못할 것”이라며 “폭스콘의 미국 위스콘신 진출 계획 차질은 미국에서 장치를 조립하는 것이 얼마나 어려운지를 보여주며 노동력이 적게 들어가는 반도체도 미국에서 생산하는 비용이 대만보다 44% 높다”고 보도했다.

비용 문제 등을 고려할 때 애플 등 미국 기업들이 원하는 첨단 반도체를 모두 미국에서 생산하는 일은 불가능하다는 것이다.

미국은 어떤 방법을 사용해서라도 대만에 집중돼 있는 반도체 공급망을 다변화해 리스크를 줄여야 하는 상황에 놓여 한국과 일본 등 다른 아시아 국가를 활용할 수밖에 없을 것이라는 시선이 나온다.

특히 삼성전자는 TSMC의 첨단 파운드리를 대체할 수 있는 유일한 기업으로 여겨진다. 만약 TSMC의 대만 공장이 멈춘다면 아이폰에 들어가는 첨단 모바일프로세서(AP)를 만들 수 있는 곳은 삼성전자뿐이다.

삼성전자는 이미 퀄컴, 엔비디아 등의 최첨단 반도체를 위탁생산하며 기술력을 검증받았고 올해 6월에는 TSMC보다 앞서 3나노 공정 양산에 들어가는 등 빠른 속도로 파운드리 사업을 확장하고 있다. TSMC는 3나노 양산 일정이 지연돼 올해 말부터 시작된다는 점을 고려하면 약 6개월을 앞선 셈이다.

삼성전자는 2024년부터 양산하게 될 3나노 2세대 공정부터 본격적으로 첨단 모바일프로세서(AP) 제품을 양산한다는 계획을 세우고 있다.

다만 미국 기업들이 TMSC 의존도를 갑자기 낮추기는 쉽지 않을 것이란 분석도 나온다.

글로벌 컨설팅기업 베인앤드컴퍼니의 피터 핸버리 연구원은 파이낸셜타임스와 인터뷰에서 “반도체 제조 협력사를 바꾸는 것은 매우 어렵고 위험하기 때문에 TSMC의 고객들이 엔비디아처럼 반도체 공급업체를 이원화하는 데는 수년이 걸릴 것”이라며 “가장 큰 의문은 애플도 반도체 공급업체를 나누려 할 것인가 하는 점”이라고 말했다.

국제문제 컨설팅기업 올브라이트 스톤브리지 그룹의 폴 트리올로 연구원도 “삼성전자, 인텔이 모두 미국에서 대규모 반도체 공장을 건설할 때까지는 미국 기업들의 TSMC 의존도가 크게 줄어들지 않을 것”이라고 바라봤다. 나병현 기자

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