삼성전자의 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 수주가 조기에 이뤄질 수 있을 것으로 전망됐다.

김선우 메리츠증권 연구원은 25일 “삼성전자의 인텔 칩셋 양산이 예상보다 이른 시점에 시작된다”고 말했다.
 
김 연구원은 삼성전자와 인텔이 2년 동안 인텔의 메인보드 칩셋 개발과 양산 준비를 진행해 왔다며 1분기 안에 텍사스 오스틴 S2팹에서 월 3천~4천 장 규모로 양산을 개시하는 것으로 파악했다.

김 연구원은 “상대적으로 저부가가치 제품 양산으로 시작하지만 그간 소문만 무성할 뿐 공개되지 않았던 협력상황이 드디어 수면 위로 드러났다”며 “하반기부터 신규 협력 제품 생산이 뒤따를 가능성이 크다”고 바라봤다.

삼성전자가 중앙처리장치(CPU) 등 높은 기술력을 요구하는 첨단제품이 아닌데도 기흥 사업장이 아닌 텍사스 오스틴에서 생산하는 점도 주목했다.

김 연구원은 “국가적 차원의 요구사항이 변영된 결과로 해석된다”며 “인텔 외주생산은 미국에 생산기지를 보유하고 기술유출 보안을 고려한 선택지로 도출될 가능성이 크다고 판단된다”고 말했다.

인텔이 종합반도체회사(IDM)에서 외주생산으로 사업모델을 변화할 가능성이 커지면서 TSMC와 삼성전자의 경쟁관계를 이용할 가능성도 떠오른다.

김 연구원은 삼성전자가 인텔에게 대규모 생산능력을 할당해 TSMC보다 떨어지는 파운드리 경쟁력의 격차를 축소할 것으로 전망했다.

김 연구원은 “인텔은 극자외선(EUV) 활용단계 이후 수율과 생산력 불확실성 완화를 추구한다”며 “결국 5나노 이하급 극자외선 생산 안정성이 핵심으로 부상할 것으로 전망된다”고 내다봤다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]