[비즈니스포스트] 인텔이 4나노급 미세공정에 해당하는 인텔4 기반 반도체 생산라인을 예정대로 하반기부터 자체 CPU 양산에 활용하겠다는 계획을 세우고 있다.

삼성전자와 TSMC를 뒤따라 차세대 반도체 미세공정 상용화에 속도를 내겠다는 인텔의 목표가 점차 현실에 가까워지며 파운드리시장에서 ‘다크호스’로 더욱 주목받고 있다.

6일 디지타임스 등 외국언론 보도에 따르면 인텔은 인텔4 공정 반도체를 올해 하반기부터 양산하고 내년부터 본격적으로 출하를 시작하겠다는 계획을 세우고 있다.

인텔4 공정은 인텔의 7나노 미세공정에 해당하지만 실제 사양이 경쟁사인 TSMC나 삼성전자의 4나노 미세공정과 유사하기 때문에 인텔4 공정이라는 이름이 붙었다.

인텔은 6월 열린 심포지엄에서 EUV(극자외선)장비를 처음 도입하는 인텔4 공정이 기존 10나노 미세공정과 비교해 큰 폭의 성능과 전력 효율 개선을 실현할 것이라며 자신감을 보였다.

양산 시기가 기존 계획에 따라 순조롭게 진행되고 있는 만큼 이른 시일에 실제 성능과 다른 파운드리업체의 미세공정 기술 대비 경쟁력을 확인할 수 있을 것으로 전망된다.

전자전문매체 톰스하드웨어는 “인텔의 자신감이 어느 정도 근거를 갖추고 있었다는 점은 긍정적”이라며 “이전 공정에서 겪었던 어려움을 극복하고 명예를 회복할 수 있게 됐다”고 보도했다.

인텔은 지난 10년 가까이 반도체 미세공정 기술 개발에 큰 의지를 보이지 않았고 결과적으로 TSMC와 삼성전자 등 파운드리업체에 기술력이 크게 밀리는 결과를 낳게 됐다.

그러나 최근에는 이런 격차를 극복하기 위해 차세대 미세공정 발전에 속도를 내고 있으며 2025년에는 두 경쟁사를 모두 앞서나가 파운드리사업 진출을 본격화한다는 목표도 제시했다.

아직까지 인텔의 미세공정 기술은 삼성전자와 TSMC에 밀리고 있지만 인텔이 현재 두고 있는 목표를 모두 달성한다면 파운드리시장에서 강력한 다크호스로 떠오를 수 있다.

인텔4 미세공정 반도체 양산이 하반기부터 계획대로 진행된다는 점은 이런 측면에서 의미가 있다.

삼성전자는 최근 세계 최초로 3나노 미세공정 반도체 양산에 성공하며 업계 기술 선두를 차지했다. TSMC는 하반기부터 3나노 반도체 생산을 시작한다는 계획을 세우고 있다.

인텔은 2023년 하반기에야 동급인 인텔3 공정 양산체계를 갖춰낸다는 계획을 세우고 있지만 차세대 2나노 상용화 목표는 2024년으로 삼성전자나 TSMC보다 1년 더 이른 시기로 잡아뒀다.

인텔4 공정은 인텔의 자체 CPU ‘미티어레이크’ 시리즈 생산에 활용된다. 따라서 전체 파운드리시장에 미치는 영향은 거의 없을 것으로 보인다.

다만 인텔3 공정부터 본격적으로 외부 고객사의 반도체 파운드리에 활용되는 만큼 삼성전자와 TSMC가 3나노 공정으로 고객사 반도체 물량을 확보하는 데 인텔과 맞경쟁을 앞두게 됐다.

삼성전자가 올해 말 TSMC, 내년 인텔이 3나노급 공정을 앞세워 파운드리 고객사 수주전에 뛰어들기 전 시장 선점효과를 앞세워 확실하게 선두를 차지해야 하는 과제를 안게 된 셈이다.

인텔이 EUV장비 기반 반도체 미세공정에 삼성전자나 TSMC보다 훨씬 늦게 뛰어들었다는 점을 두고 단기간에 안정적 양산체계를 확보하기는 어려울 것이라는 시각도 일각에서 나오고 있다.

삼성전자는 7나노, TSMC는 5나노 미세공정부터 EUV장비를 도입했는데 공정 특성상 기술 난이도가 높아 양산 수율을 높이는 데 상당한 시간을 필요로 했던 것으로 알려졌기 때문이다.

그러나 TSMC와 삼성전자가 급부상하기 전까지 시스템반도체 생산 분야에서 수십 년 동안 절대우위를 지켜 왔던 인텔의 저력을 무시하기 어렵다는 관측도 고개를 든다.

톰스하드웨어는 “인텔이 적기에 미세공정 반도체 양산에 성공하는 새로운 성과를 보이면서 경쟁력을 높여 반도체시장 전반의 발전에 기여할 수 있을 것”이라고 전망했다. 김용원 기자